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崗位職責(zé)：

1、負責(zé)部門管理，牽頭制定并完善PCB 與原理圖設(shè)計規(guī)范;

2、負責(zé)各產(chǎn)品線產(chǎn)品的 PCBLayout，設(shè)計和工藝評審;

3、負責(zé) PCB SI/PI仿真，PCB發(fā)板后的回歸驗證及仿真優(yōu)化;

4、負責(zé)制作發(fā)板，將設(shè)計外發(fā)制樣，并回復(fù)和確認 PCB制作過程中的問題;

5、負責(zé) PCB 供方的技術(shù)支持，參與供應(yīng)商的認定和審核;

6、負責(zé)建立與完善器件封裝，并制定封裝繪制的標準:

7、提供硬件發(fā)板次數(shù)的統(tǒng)計，為提升硬件設(shè)計準確度和效率提供數(shù)據(jù)支持:

8、負責(zé) 922 PCB 發(fā)板流程的推廣應(yīng)用及優(yōu)化;

9、負責(zé)跟蹤 PCB 領(lǐng)域新工藝，新材料，推進自動化設(shè)計和 SIPI仿真能力，搭建 ESD、EMC等仿真能力；

10、負責(zé)積累復(fù)雜PCB/FPC/RFPC 等關(guān)鍵制程技術(shù)經(jīng)驗，指導(dǎo)項目問題解決。

11、協(xié)助研發(fā)中心主管完成對組織發(fā)展規(guī)劃，核心能力培養(yǎng)和人才梯隊建設(shè)，提升研發(fā)資源運作效率。

任職資格：

1、統(tǒng)招本科及以上學(xué)歷；

2、8年以上工作經(jīng)驗，5年以上管理經(jīng)驗；

3、具備VR/AR、手機等產(chǎn)品PCB研發(fā)主管，具備研發(fā)團隊管理經(jīng)驗；

4、英語可作為工作語言，具備歐美客戶對接經(jīng)驗。