應屆畢業(yè)生
學歷不限
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職位描述
該職位還未進行加V認證，請仔細了解后再進行投遞！
崗位職責
1，負責IC封裝基板市場開發(fā)
2，IC封裝基板市場新項目及新客戶開發(fā)導入
3，市場訊息、行業(yè)趨勢信息收集、整理與分析，為公司戰(zhàn)略發(fā)展方向做參考，尋找新市場和新機會
4，現(xiàn)有半導體OEM及OSAT客戶的維護
崗位要求
1，1-3年半導體基板或封裝經(jīng)驗
2，具備半導體封裝基板生產(chǎn)流程和封裝流程相關產(chǎn)品知識，熟悉半導體封裝行業(yè)/封裝基板生產(chǎn)知識
3，本科以上，理工科優(yōu)先，CET-4
4，學習能力及自我驅動能力強
5，具備客戶溝通及服務能力，適應出差
1，負責IC封裝基板市場開發(fā)
2，IC封裝基板市場新項目及新客戶開發(fā)導入
3，市場訊息、行業(yè)趨勢信息收集、整理與分析，為公司戰(zhàn)略發(fā)展方向做參考，尋找新市場和新機會
4，現(xiàn)有半導體OEM及OSAT客戶的維護
崗位要求
1，1-3年半導體基板或封裝經(jīng)驗
2，具備半導體封裝基板生產(chǎn)流程和封裝流程相關產(chǎn)品知識，熟悉半導體封裝行業(yè)/封裝基板生產(chǎn)知識
3，本科以上，理工科優(yōu)先，CET-4
4，學習能力及自我驅動能力強
5，具備客戶溝通及服務能力，適應出差
注：聯(lián)系我時，請說是在寧夏人才網(wǎng)上看到的。
工作地點
地址：蘇州虎丘區(qū)金山東路79號13號蘇州龍湖中心
求職提示：用人單位發(fā)布虛假招聘信息，或以任何名義向求職者收取財物（如體檢費、置裝費、押金、服裝費、培訓費、身份證、畢業(yè)證等），均涉嫌違法，請求職者務必提高警惕。
職位發(fā)布者
HR
松下電器
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家電業(yè)
-
1000人以上
-
公司性質未知
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上海市浦東新區(qū)陸家嘴環(huán)路1000號恒生銀行大廈4樓
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